ARCP碳带张力自动调整结构
确保标签纸与碳带之间不会因为：高速打印、间歇打印、不规则打印时出现纸张与碳带间打滑造成内容跑位、标签边缘皱折等不良现象。
全金属结构，坚固耐用
全金属结构，坚固耐用，抗冲击力强，防腐耐蚀，适应各种恶劣环境，使用寿命长，稳定性高，维护成本低。
“HI-LIFT”专利结构
打印头敞开至90度，令耗材安装，设配清洁及维护非常方便。
印头压力可调结构
可以调整印头整体压力适应不同厚度材质，可以调整印头左右压力适应不同宽度材质，更好地降低印头的磨损和延长打印头寿命。
前置电源设计
S相对于后置电源的盲操危险性，前置电源开关设计在使用时更安全。
节省工作空间的设计理念
“HI-OPEN”设计理念，金属机盖可后翻至任意位，操作简便，包括开关电源、应用设置、耗材更换及机器维护等，均在前方完成，节省空间，适用于紧凑环境。
精准的标签定位
令打印介质输入位置不会左右偏移。
Datamax 和 Zebra 指令全兼容
“HI-OPEN”设计理念，金属机盖可后翻至任意位，操作简便，包括开关电源、应用设置、耗材更换及机器维护等，均在前方完成，节省空间，适用于紧凑环境。
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产品型号 |
CL-S700II |
CL-S703II |
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产品特色 |
高速打印，可选（高速切刀、剥离器等） |
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打印方式 |
热转印方式/直热式打印 |
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分辨率 |
203 dpi(8点/mm) |
300 dpi(12点/mm) |
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打印速度 |
10英寸，256mm/秒 |
8英寸，203.2mm/秒 |
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最大打印宽度 |
4.1英寸，104.14mm |
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标签最大宽度 |
4.65英寸，118.1mm |
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标签最小宽度 |
1英寸，25.4mm |
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最大卷纸直径 |
8英寸，200(外径) |
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最小纸芯直径 |
1英，25mm |
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感应方式 |
SENSOR强度可调、位置可任意定位(纸间、黑标、卡口、连续) |
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标签厚度 |
0.0025-0.01英寸，0.0635-0.254mm |
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| 碳带规格 |
外径86.5mm，长度450mm，纸芯25.4mm |
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碳带应用 |
内碳，外碳自动感应 |
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碳带类型 |
蜡基、混合、全树脂 |
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碳带平衡系统 |
ARCP 碳带张力自动调整 |
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指令兼容 |
Cross-Emulation™ -actomatic switching between Zabra® ZPL-ll® and Datamax1-Chass® DMX400® |
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标准端口 |
IEEE-1284、并口、RS-232C、串口、USB |
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可选端口 |
Ethernet网卡、WirelessLAN无线网卡 |
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专利结构 |
ARCP”，HI-OPEN"，HILIFI"90 打开 |
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控制面板 |
LCD显示屏(4灯)，4个按钮 |
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主板内存 |
64.0Mb RAM+Flash Memory20.0Mb |
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机器尺寸 |
255x490x265mm | 10.0x19.3x10.4英寸 |
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机器重量 |
13.3KG |
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